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| Code | HYG812A01025A | Kunden PN | |||
| Schicht | 1 | Blind / Buried Via | NO | ||
| Basismaterial | ALU | Einheit Größe (mm) | 266.0000 | X | 266.0000 |
| Plattendicke | 0.8mm | Panle Größe (mm) | / | X | / |
| Min Loch | 1.1mm | PC / Panle | / | X | / |
| Insgesamt Löcher | 10 / PCS | Kupfer OZ (Finish) | 1OZ | Basis Cu | / |
| W / S (mil) | 20 / 9,8 | Min Loch Kupferdicke | 20um | ||
| Skizzieren Sie auf Fertig stellen | CNC | Enddicke Toleranz | +/- 0,1 mm | ||
| Konturtoleranz | +/- 0,15 mm | Oberflächenveredelung | HASL Bleifreier | ||
| X-out | / | Lötstopplack | weiß | ||
| Spezielle Anfrage | Widerstandsschweißen Dicke 10um, Oberschicht und UL-Zeichen, Zyklus | Serigraphie | schwarz |
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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